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TSP-G系列導電硅膠導熱墊
PolyplateTM TSP-G硅基導熱墊采用高密度碳纖維填充聚合物基體,具有超高的導熱系數(shù),分別為15W/m·K和20W/m·K。還具有高壓縮性、柔軟性和靈活性。
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